가온 칩스 전망

올해 5월 코스닥 시장에 새로 상장된 기업입니다. 삼성 파운드리 공식 디자인 설루션 파트너로서, 우리는 삼성 파운드리 공정을 이용하여 시스템 반도체를 디자인하고자 하는 팹리스 고객들에게 디자인 설루션을 제공합니다. 고객의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 최종 완제품에 조립, 시험, 가공, 공급하는 사업도 진행 중입니다.

삼성 파운드라 공식 디자인 파트너인 가온 칩스

또한 시스템 반도체 개발을 위한 SoCRTL 설계 및 시뮬레이션 검증, FPGA 설계 및 검증이 가능한 연구원으로 꾸준히 발전하고 있으며, 시스템 보드와 외장 메모리 등 통합 성능 최적화 설루션으로 확장할 계획입니다. 고급 공정 수주가 늘고 대량 생산 판매가 지속적으로 증가하고 있어 국내 유일의 고급 공정이 정착돼 향후 매출 증가가 예상되고 있는 것으로 분석됩니다. 어떤 회사인지 알아봤으니 차트 보겠습니다. 가온 칩스 일봉 차트입니다. 신규 상장 주기에 데이터가 작은 점으로 일봉만 보겠습니다. 현재 하방 추세선을 지난 금요일에 돌파하면서 마감한 상황입니다. 금요일에 상승한 이유 역시 ARM 관련주로 상승했으며, 재료 대비 12% 수준의 작은 상승이기도 했고, 상장 이후 주가 대비 저가권에 위치하기도 해 재차 상승 여력이 남아있다고 생각됩니다. 현재 주가 아래로 제가 그려놓은 두 개의 선이 존재하는데 이 구간을 기준으로 강한 지지가 예상되니 대응 구간으로 생각하면 좋을 것으로 보입니다. 또한 60일선을 제외한 모든 이동평균선을 아래로 깔고 있어 하락의 방향보다는 상승 쪽으로의 가능성이 있지 않나 생각됩니다. 차트를 봤으니 재무 보겠습니다. 가온 칩스 재무를 보면, 시가총액 2792억 원으로 규모가 꽤 큰 기업입니다.

앞으로의 전망

작년 기준 매출액은 322억 원, 영업이익은 62억 원으로 회사 시총 대비 평범한 수준입니다. 가온 칩스 재무를 상세히 보면, 매년 흑자를 내는 기업으로 훌륭한 실적은 아니지만 긍정적인 흐름입니다. 21년도 실적 또한 이전 대비 많이 증가한 것이 확인되며, 향후 예상 실적치 또한 계속해서 증가할 것으로 보니 긍정적인 부분입니다. 부채비율과 유보율을 보면, 부채비율은 작년 기준 약 70%로 회사에 빚은 거의 없는 것으로 확인되며, 반대로 유보율은 360%대로 부채 대비 많은 수준은 아니지만 회사에 어느 정도 돈은 있는 것으로 확인됩니다. 분기 재무제표를 살펴보면, 올해 2분기 실적이 먼저 적자전환을 해 부정적인 흐름이 발생했습니다. 하지만 예상 실적치에서는 증가할 것이라는 분석을 보면, 마냥 부정적이지만은 않을 가능성이 있습니다. 또한 회사 소개에서 다뤘듯 국내 유일의 하이엔드 공정을 갖추어 향후 매출 증가가 기대된다고 하니 이는 크게 신경 쓸 부분은 아닌 것으로 보입니다. 부채비율도 작년 대비 70%에서 33%까지 줄어든 상황으로 빚이 확 줄었음을 알 수 있습니다. 유보율도 2배 이상 증가하며 회사에 굴러가는 돈이 많아짐을 알 수 있고, 이는 재정적으로 긍정적인 방향입니다. 이익잉여금을 확인해보니, 실제로 19년도부터 올해 2분기까지 꾸준하게 이익잉여금이 증가하고 있는 것이 확인됩니다. 아직 시가총액 대비 많이 부족하지만, 그럼에도 꾸준히 증가하고 있다는 점에서 점수를 주고 싶습니다. 또한 앞서 다뤘듯 가온 칩스는 ARM 관련주입니다. 최근 연혁도 살펴보니 작년에 ARM 베스트 디자이너 파트너 수상을 했다는 것이 확인되니 참고하시면 되겠습니다.